“Más allá del piso de exhibición, este es un espacio donde compartimos tendencias y el futuro de la industria e innovación, manteniéndonos conectados y brindando soluciones los 365 días del año”, comenta Celia Navarrete, directora de EXPO PACK.
EXPO PACK 365 difunde una variedad de contenidos, incluyendo el Podcast mensual “unPACKed en Español”, donde expertos de la industria discuten las últimas tendencias en empaque y procesamiento. Además, se ofrecerán seminarios web gratuitos organizados junto con Mundo EXPO PACK, abarcando temas como sostenibilidad, automatización y nuevas tecnologías.
También se promueve el desarrollo y empoderamiento de las mujeres en la industria mediante eventos de networking y capacitación, a través de la Red de Liderazgo Femenino en Empaque y Procesamiento de América Latina (PPWLN).
La iniciativa Young Professionals Network (YPN) de EXPO PACK 365 está dirigida a jóvenes profesionales menores de 35 años, con el propósito de impulsar a la próxima generación de líderes en la industria. Esto incluye eventos de networking, un grupo en LinkedIn, boletines trimestrales y publicaciones en blogs mensuales.
Para los que ya son líderes en la industria, se dispondrá de The OpX Leadership Network, un espacio enfocado en formular soluciones prácticas para personas clave, procesos y proyectos del sector, además del programa de certificación One Voice Ready.
A través de estas iniciativas, EXPO PACK 365 ayudará a informar y empoderar a los integrantes de la industria del empaque y procesamiento para que se mantengan a la vanguardia y desarrollen soluciones para su negocio.
EXPO PACK 365 también incluye la realización de EXPO PACK Guadalajara, el principal encuentro de profesionales de empaque y procesamiento en América Latina, que se llevará a cabo del 10 al 12 de junio de 2025.
Para conocer más sobre esta plataforma y eventos, los interesados pueden consultar la revista oficial Mundo EXPO PACK y acceder al contenido disponible en PMMI.org, que incluye estudios de la industria e información de marketing.